品牌:HT
规格:25kg
包装:桶装
颜色:白色/半透明
发货:7天内
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主要用于
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
电子灌封胶特点:
1) 低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.01%
2) 不受制品厚度限制,可深度固化
3) 具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度
4) 食品级，无毒无味，通过FDA食品级认证
5) 高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多
6) 流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便
电子灌封胶操作：
① 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
② 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
a. 操作电子灌封胶，A胶和B胶一定要严格按照1:1混合；
保质期：
室温25C下，不打开包装，12个月，做成的成品硅胶模具可放置半年使用性能不变。
包装规格：
本产品以铁桶包装，规格有25KG，200KG三种规格，
储存及运输：
电子灌封胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。
本产品以无危险品运输。